德明利亮相CFMS 2026，全栈AI＋存储解方案拓展智能场景应用边界

深圳2026年4月1日 美通社 －－ 2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI＋存储解决方案”，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。

全栈AI＋存储技术加速升级，构建全链路系统化协同

随着AI负载对高并发、低时延及持续写入能力的要求不断提升，在端侧与数据中心等多场景中形成差异化需求，单一存储产品已难以支撑复杂应用需求，存储正从单点性能优化到面向系统协同的整体能力升级。德明利以“自研主控＋固件算法＋场景适配”全链路技术体系，配合“自有高端制造能力和供应链保障”，将存储深度融入场景应用的底层设计，实现与整机系统、AI算法实现“硬件－固件－算法”系统化协同，推动方案规模化落地，成为释放场景价值的关键环节。

覆盖全场景的AI应用智能场景，推动存储方案向系统级与价值转型

• AI数据中心：以企业级存储方案支撑高并发与稳定运行

德明利围绕AI数据中心与智算场景，构建了“主控芯片＋固件算法＋系统级集成”的全栈能力体系，覆盖PCIeSATA企业级SSD及DDR5 RDIMM（5600MTs、6400MTs）的产品布局，为AI训练、推理及海量数据处理提供高带宽、低时延与高可靠的存储支撑。依托首颗自研企业级SSD主控的突破，德明利持续推进自研主控与固件的协同优化，并结合测试验证体系与量产导入能力，在保障大规模数据稳定运行的同时，为智算中心提供稳定高效的数据支撑。

• 端侧AI：以嵌入式存储适配高效与低功耗

端侧AI设备不仅需要高效的实时数据吞吐能力，也需兼顾功耗与空间。德明利构建了覆盖eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式产品体系，面向不同终端形态提供灵活适配的存储解决方案。基于QLC闪存介质创新运用及小尺寸封装技术，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存储方案；同时，LPDDR55X低功耗内存方案支持最高8533Mbps及以上数据传输速率，在提升带宽的同时优化能效表现，支撑端侧AI在多任务处理与实时推理中的稳定运行。相关产品已在紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配，为端侧AI场景提供稳定可靠的存储能力支撑。

• 多元场景：拓展消费与工业应用边界

德明利持续拓展多元应用场景，提升产品在不同环境下的适配能力。面向AI PC、高性能计算及内容创作等场景，德明利布局PCIe 5.0 SSD、DDR5内存产品的布局，并推出基于CKD（Client Clock Driver）技术的DDR5内存方案，运行速度高达7200MTs，双32位独立通道设计实现64位并行带宽，能有效优化高频信号完整性，满足高带宽与稳定性需求；在工业领域，围绕宽温、长寿命及高可靠性要求，提供适用于工业控制、网络安全等场景的存储解决方案，保障复杂环境下的稳定运行。

高端制造与测试：构建多维验证能力，保障规模化交付

德明利持续完善高端制造与测试能力体系，积极推进光明智能制造基地建设，搭建“自动化生产＋数字化管控”智能产线，构建覆盖企业级与嵌入式产品的多维验证能力。从性能、可靠性到兼容性等关键维度，打造面向AI场景的高端存储验证与制造能力平台，结合强大的测试能力与实验室支持，快速响应AI存储交付的高质量、定制化及大规模需求。

未来，德明利将持续深耕存储技术以系统化协同释放场景价值开拓智能时代的存储新边界。